透过通透的玻璃挡板，可以看到从头到脚“全副武装”的灰色制服技术人员、粉色制服品质人员和白色制服作业人员，在一台台仪器前低头忙碌，整个车间清洁得更像是外科手术室或生化实验室。

9月8日，

记者来到位于县经济开发区

总投资3亿元的

江苏国中芯半导体科技有限公司，

该公司是一家专业从事集成电路、

发光二极管元器件封装及其产品研发、

生产、销售、服务于一体的高新技术国家重点企业。

“我们企业主要生产LED发光二极管，目前有30条生产线每天都在高速运转，年封装测试芯片36亿颗，年加工发光二极管亿个，产品销售全国各地。”该企业生产部主管李建华告诉记者，目前一期工程套设备已经安装结束，已于今年6月份进行试生产，预计年销售额在6亿元左右。

进入参观通道前，记者换上蓝色的制服、戴上帽子、穿好鞋套，进入工艺门进行吹尘后来到了生产车间。走进生产车间，现代企业的高端大气一览无余，车间宽敞明亮，智能化设备一字排开，火热的生产势头迸发出了高新技术产业的时代最强音。“车间比手术室更清洁，对悬浮颗粒控制非常严格，每立方米空间尺寸大于0.1微米的悬浮颗粒不超过10颗；每一个颗粒都有可能损坏一颗芯片。”李建华说，芯片工艺繁多复杂，其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格，拉低良品率。芯片后道检测主要运用于晶固晶加工之后、封装环节之前，对芯片电性能、光功能多项指数检测与评估，用于判定芯片是否达到设计性能要求。

“生产发光二极管可能稍微简单些，但是即便如此，也要经过固晶—焊线—模压—切割—外观—分光—编带等七道工序，而每一道工序，又需要在十几甚至几十项工艺参数间取得平衡，工作难度非常大。”李建华介绍，幸运的话，可以经过10来次的调试找到最优工艺参数；有的却需要数十次甚至几十次的调整，我们就是在不断的改变和调式中达到最好。

“我现在正在做的是焊线程序，看似简单，其实却是所有工序中较为复杂的。我们是通过线把芯片电极和支架连接起来，而芯片又特别小，所以在工作中，得小心谨慎、高度集中。”焊线技术人员腾兴豹告诉记者，我们每个人负责15台机器，平均每个人一天要焊接万颗芯片，工作量可想而知。

技术决定能飞多高、品质决定能走多远。浇水解冻、扩晶、固晶、检验、烘烤、测推力……一道看似简单的工序，却要经过6、7道步骤才能进入到下一工序中。虽然每家企业的生产工序大同小异，但国中芯半导体科技有限公司就能从这些常规的工序中将芯片做到近乎“完美”。作为华中地区最大的专业生产CHIPLED封装重点企业，随着逐步技改扩能，该公司计划购置固晶机、测试机等世界顶级设备台套，让自动化无人操作成为可能。